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模拟后仿真的几种做法以及优缺点
2021-11-05 00:03
本文摘要:后建模要就是指方法上分类,我实在大约有三种,一种是gui,一种是网表,一种是鼓吹标示。 gui的就是用calibre产生calibreview,然后建模的时候自动从calibreview中分解网表。这种我没用过,看别人用过。 益处是便利,与原本的流程统合度很高。不过要是想要做到些debug的事情就很困难。 网表就是必要产生适当的网表,然后在前建模的网表里更换。这种方法较为土,工作量也大,根据有所不同的萃取工具和建模工具,必须改动一些东西。

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后建模要就是指方法上分类,我实在大约有三种,一种是gui,一种是网表,一种是鼓吹标示。  gui的就是用calibre产生calibreview,然后建模的时候自动从calibreview中分解网表。这种我没用过,看别人用过。

益处是便利,与原本的流程统合度很高。不过要是想要做到些debug的事情就很困难。

  网表就是必要产生适当的网表,然后在前建模的网表里更换。这种方法较为土,工作量也大,根据有所不同的萃取工具和建模工具,必须改动一些东西。我最不能解读的就是做到萃取时用的是cdl,做到建模时用的是spectreview,然后如果pdk做到的很差,这两种view总会多多少少有些差异,造成产生的网表必须改动。

这种差异是换回什么萃取工具都无法避免的,不能鬼pdk。但是这种流程EDA公司仍然没改动过。

一般的差异还包括了:端口顺序,节点名字(仿真器有时不会改动节点名字,尤其是总线,可以看我之前blog,cdl也可能会用有所不同格式的名字)。随着EDA工具的版本提升,PDK库的升级,以及萃取文件的选项设置,样子目前必须改动的越来越少了(不告诉为什么,05年的时候必须改动的地方十分多,即使t这样的公司给的pdk,前后建模连模型名都几乎不完全一致,必须自己寻找对应的然后改动)。一般要用改动接口处的内容就可以了,内部只要维持自恰就讫。

必须留意的是必须留存节点的名字和ic设置的名字。有时候这个地方最困难,因为萃取后的名字不会和原本有可能有差异。再就是有时bipolar不会在前仿照中用m=...,但是后仿用area=...,后一种与器件模型不自恰,不会造成建模告终(这是我又一处不解读EDA公司的地方)。

这种方法的益处是较为灵活性。有时候为了debug,只要在网表中手工改动一下,想到效果,就可以告诉去找的地方对不该。有的人习惯前仿用cdl的网表,这样后仿就能维持基本的一致性。

不过说实话,我实在cdl格式并不是为建模用的,很多pdk里萃取出有的cdl网表也就是能用而已。  还有一种是鼓吹标示(backannotation)。

我一挺寄予厚望这种方法的,但是目前工具对这种方法的反对也有问题。萃取的时候,如果选反标示,就不会分解诸如dspf之类的文件,按照我的解读,就是把宿主器件和节点对应关系之类的信息写出在这个文件里。(实际中可能会有dpf,还包括器件的实际信息,dspf,宿主参数,spef,另一种格式的宿主信息)。然后仿真器再行根据这个dspf里的信息,融合前仿照网表,自己自动产生内部的建模网表,但是对外维持模块恒定。

由于对外模块恒定,设计者的工作量就小很多,不必去找名字对应关系了。惜,这种方法目前的问题是:  1.只有受限的仿真器反对,比如hsim,spectre不反对。  2.有所不同萃取工具产生的有可能语法有差异,造成对一些信息的说明有所不同,尤其是耦合电容,所以换仿真器或者萃取工具时要小心。  3.有时由于前仿照网表和lvs网表的差异(还是pdk,cdl的问题,这到底),不存在鼓吹标率,就是有可能有的宿主参数去找将近方位。

这种问题还很难debug,因为有时候给的信息不仅有,想要改动都不告诉问题在哪里。不过我做到下来,大部分还是由于名字大小写,总线,spectre自动更名之类的问题,或者由于做到了一些修改,造成一些节点消失或者多出来。  我不告诉为什么仿真器目前无法很好的反对这种反标示,按理说就是一个新的说明网表的过程,应当比写出仿真器更容易多了。

  总结一下,目前后建模许多问题的根源大部分来自于建模用的网表和lvs用的网表来源不完全一致。如果来源完全一致,让EDA工具自己做到那些改名字的事情就好多了(我的这些经验都来自于11年之前的EDA版本和t的pdk版本)。  还有另一种分类,就是按照萃取的是r,是c,是cc等来区分。一般来说流程上差异并不大,但是对于有r和没r,名字一般不会变化较小,因为有r的会减少不少新的节点。

如果多想到网表,还是能寻找命名规律的。我较为寄予厚望新版工具的一个特色,就是让r和c的萃取可以混合展开。以前是要么是托r,要么是托c,要么托r+cc,但必需是全局设置。现在可以在局部设置有所不同的萃取方式,比如全局是托c,但局部托r,考虑到建模时间,这种方法还是挺不错的。

  再行一种分类就是按照是覆没了萃取还是层次化的萃取。前者据传精度最低,但是一般前仿都是层次化的,所以名字一定会逆。

后者有时候用用也不俗,但是我同事遇到一次怪异的问题,就是网表错误了,坎进来说道有一个cell的端口名字不对,不告诉为什么,这种事情绝佳遇到一回。  想起一个小事情,现在在新工艺下,常常要加dummymetal。

如果萃取时忽视dummymetal,往往比不忽视获得的宿主小,但是如果不忽视,网表将极大无比。所以萃取工具送给了个修改的选项,这也是在时间和精度上做到极大的tradeoff。  另一件事情就是无论萃取工具多么好,最后起主要起到的还是规则文件。曾多次有一次有个工艺给的规则文件里忘了托as,ad这些,至于sa,sb那就更加不必托了,这样的东西即使萃取了宿主,定不许是一方面,信不信是令其一方面。

  再就是萃取的寄生电容究竟准确度有多少?有人说道萃取的是为数字电路考虑到的,所以不会偏高20,30%。又有人说道劣了2,3倍。

由于也没可信数据,都是道听途说,所以有foundry做到这方面的人能说道说道实际情况最差。


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